CPS決定改變現狀! 我們發現，隨著晶片的製程、封裝及設計複雜化，包含3D異質封裝、SiC…等未來的明日之星，客戶的需求已經不只於原本的電路分析，他們需要更多的分析以了解如何進入先進產品市場並且避免過度的風險。
CPS除了在12奈米以下的晶片去層、拍照持續精進技術之外，我們也決定針對IC的故障性分析採取更多的行動，讓我們的客戶了解除了電路設計之外，未來新的晶片科技有著更多的課題需要逐步克服，而CPS可以囊括一切服務。為此，CPS花下鉅資擴充實驗室設備及相關環境、僱用在製程方面的專家並結合我們一直引以為傲的電路分析服務，提供更完整、更先進的半導體分析服務，跟著我們的客戶一起邁入新世代的半導體工業
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