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CPS提供頂尖的IC故障性分析服務,以解決半導體設計中的疑難雜症。我們經驗豐富的團隊掌握最新技術,進行深度分析,準確找出晶片故障根本原因。不僅如此,我們的專業實驗室還能進行可靠度測試,確保您的IC在實際應用中表現出色。無論是新產品上市前的檢測還是現有產品的故障排除,CPS以卓越的技術和可信的解決方案,為您的IC設計保駕護航。選擇CPS,您將獲得更堅實的技術支援,確保專案成功並超越市場期望。
我們的設備清單
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SEM: Scanning Electron Microscope
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FIB: Focus Ion Beam
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TEM: Transmission Electron Microscope
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SRP: Spreading Resistance Profile
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EMMI: Emmission Microscope
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OBIRCH: Optical Beam Induce Resistance Change
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Thermal: Thermography
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C-AFM: Spreading Resistance Profile
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Nano-Probe
整合服務
![截圖 2024-01-15 14.38_edited.jpg](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_0eb8479d6cc344b098b5b91d31bf81ec~mv2.jpg/v1/fill/w_101,h_59,al_c,q_80,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/%E6%88%AA%E5%9C%96%202024-01-15%2014_38_edited.jpg)
RA/FA整合服務
![截圖 2024-01-15 14.49_edited.jpg](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_bb8c46b879ae4a3d8259c84f79fa31ea~mv2.jpg/v1/fill/w_100,h_58,al_c,q_80,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/%E6%88%AA%E5%9C%96%202024-01-15%2014_49_edited.jpg)
1
製程分析
透過CPS深度的IC製程分析,揭示半導體製造的細節。我們先進的技術確保細緻入微的檢視,為您的半導體製造提供提升的見解。
2
結構分析
透過產品結構分析揭示製造過程的複雜性,我們精確找出影響物性的關鍵尺寸。這種深思熟慮的方法使有針對性的改進成為可能,確保品質和性能得到提升。瞭解產品結構與製造過程之間的相互作用是實現在設計和生產兩方面都有顯著改進的關鍵。
3
結構逆向工程
透過物性和電性分析,我們辨識出改進的方向,提高產品良率。透過對物理和電氣特性的深入了解,我們有策略性地提出細化方案,確保更高品質的生產結果。這種主動的方法不僅提高了良率,還為產品性能和可靠性的持續改進奠定基礎。
4
電路元件分析
透過對電路中單個元件及其特性的測量,有助於深入了解整體電路的性能。這種詳細的分析有助於全面瞭解電路的行為,進而提升設計和故障排除的能力。通過對元件級別的精確測量,能夠深入洞察整個電路的運作和性能,使工程師能夠優化和改進設計,實現更優越的功能和效能。
5
失效及故障性分析
找到由製造過程引起的產品失效原因至關重要。透過明確指出問題,我們能夠有針對性地改進製造流程。這種主動的方法不僅解決了當前的問題,還提升了產品的整體品質和性能。透過深入分析和有針對性的改進,我們確保了更為堅固可靠的製造流程,推動持續改進和提高客戶滿意度。
6
良率分析及改善
透過物性和電性分析,我們辨識出改進的方向,提高產品良率。透過對物理和電氣特性的深入了解,我們有策略性地提出細化方案,確保更高品質的生產結果。這種主動的方法不僅提高了良率,還為產品性能和可靠性的持續改進奠定基礎。
案例分享
我們分享一些案例,希望可以協助您了解遇到問題的種類需要使用什麼儀器,甚至是許多不用儀器的組合數據,並且會輸出什麼資訊,供你判讀
Function Fail after CP Test
![FA Processs #1](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_d5273ed2ec494459b6c58374519f8d09~mv2.png/v1/fill/w_49,h_26,al_c,q_85,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/3c410f_d5273ed2ec494459b6c58374519f8d09~mv2.png)
Describe your image
![FA Process #2](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_c098932bef444ce6b7c8cc6059eaeabb~mv2.png/v1/fill/w_49,h_24,al_c,q_85,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/3c410f_c098932bef444ce6b7c8cc6059eaeabb~mv2.png)
![FA Process #3](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_1a5f5390815e4b2dbbe4c93b45315573~mv2.png/v1/fill/w_49,h_23,al_c,q_85,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/3c410f_1a5f5390815e4b2dbbe4c93b45315573~mv2.png)
![FA Processs #1](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_d5273ed2ec494459b6c58374519f8d09~mv2.png/v1/fill/w_49,h_26,al_c,q_85,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/3c410f_d5273ed2ec494459b6c58374519f8d09~mv2.png)
Describe your image
SRAM Bit Cell Fail
![FA Process #1](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_475cbce950af4ee281f4c8f8402cc48c~mv2.png/v1/fill/w_49,h_24,al_c,q_85,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/3c410f_475cbce950af4ee281f4c8f8402cc48c~mv2.png)
![FA Process #2](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_14b57a29823441a89e5c8db7c2bc7aaf~mv2.png/v1/fill/w_49,h_24,al_c,q_85,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/3c410f_14b57a29823441a89e5c8db7c2bc7aaf~mv2.png)
![FA Process #1](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_475cbce950af4ee281f4c8f8402cc48c~mv2.png/v1/fill/w_49,h_24,al_c,q_85,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/3c410f_475cbce950af4ee281f4c8f8402cc48c~mv2.png)
Fall-on Particle
![FA Process#1](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_4a4919f383c7415993243513af771e16~mv2.png/v1/fill/w_49,h_25,al_c,q_85,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/3c410f_4a4919f383c7415993243513af771e16~mv2.png)
![FA Process#2](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_4f11e324d65a42f692713b47cb5b8c13~mv2.png/v1/fill/w_49,h_25,al_c,q_85,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/3c410f_4f11e324d65a42f692713b47cb5b8c13~mv2.png)
![FA Process#1](https://static.wixstatic.com/media/3c410f_4a4919f383c7415993243513af771e16~mv2.png/v1/fill/w_49,h_25,al_c,q_85,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/3c410f_4a4919f383c7415993243513af771e16~mv2.png)