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評估中或正在進行的專案

這裡列出的專案是列為評估進行電路分析的清單。我們製作了一份評估報告可供您採購。在這份報告裡包含晶片尺吋、使用的製程技術及Metal、Poly的層數,還有一張Die photo。這份報告內容並未經由任何工程驗證,可能存有一定的誤差。如果您對於進行全部或是部份晶片的電路分析,請跟我們連絡相關細節事項

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現成已完成的電路分析報告

這裡列出的報告都是已經完成全晶片或是部份晶片電路分析,你可以採購評估版的報告,包含Die photo, 電路分析範圍, Device summary及電路架構清單,這份評估版的報告內容具有相當高的正確性。如果你決定採購完整版的電路分析報告,我們提供的交付文件清單包含BrigenOne、EDIF or Cadnece格式的電路檔案及一份電路分析摘要包含依階層化電路架構排列製作的PDF文件。同時,我們也會將評估版的報告費用自完整版本的電路分析價格中扣除。相關細節,請我們連絡