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綜合成本評估

你需要有一個完整的觀點來理解所有的事實

CPS擁有完整的設備和儀器,可以進行IC的晶片成本、封裝和測試。根據我們的經驗,競品的成本往往有不同的分佈。有的晶片在數字電路設計中佔有較大的比重,而有的則是類比電路佔晶片面積較大的比重。但我們了解到,IC的成本優勢不能僅憑晶片面積的大小來判斷。理性的觀點應該是了解整體成本結構。畢竟,局部成本優勢也可能以其他項目成本增加為代價。例如,一些SoC使用更具成本效益的wirebond來連接到基板,但它們必須冒著更低的良率和更好性能的信號放大電路來實現wirebond的使用。


因此,CPS始終建議我們的客戶先以宏觀的格局審視競品成本,然後逐步縮小範圍,找出真正影響成本的技術優勢。

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