綜合成本評估

CPS擁有完整的設備和儀器，可以進行IC的晶片成本、封裝和測試。根據我們的經驗，競品的成本往往有不同的分佈。有的晶片在數字電路設計中佔有較大的比重，而有的則是類比電路佔晶片面積較大的比重。但我們了解到，IC的成本優勢不能僅憑晶片面積的大小來判斷。理性的觀點應該是了解整體成本結構。畢竟，局部成本優勢也可能以其他項目成本增加為代價。例如，一些SoC使用更具成本效益的wirebond來連接到基板，但它們必須冒著更低的良率和更好性能的信號放大電路來實現wirebond的使用。

因此，CPS始終建議我們的客戶先以宏觀的格局審視競品成本，然後逐步縮小範圍，找出真正影響成本的技術優勢。