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封裝競爭力
探尋封裝技術
除了晶片設計使用了許多新技術外，封裝技術也取得了長足的進步。我們可以看到越來越多的IC產品採用更高門檻的Bumping技術、多晶片封裝甚至SiP技術，以及CIS產品中廣泛使用的光學封裝和異質封裝。通常使用這些先進封裝的產品，封裝成本甚至比晶片本身還要昂貴，而且由於晶片的進一步損耗，良率問題會被放大。因此，我們認為有必要在封裝競爭力分析報告中投入資源，幫助我們的客戶擁有更好的競爭力
我們能為您帶來什麼？
我們將使用SEM對項目進行測量，包括基板的橫截面、網格球和線材的材料分析。此外，我們在評估 CP 和 FT 測試的成本方面也擁有豐富的經驗。如果您需要了解基板的走線，我們也有豐富的經驗來呈現基板每一層的走線。
有了這些分析數據，您更加可以基於產品的開發來控制成本，設計出更具競爭力的產品。
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