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封裝競爭力
探尋封裝技術
除了晶片設計使用了許多新技術外,封裝技術也取得了長足的進步。我們可以看到越來越多的IC產品採用更高門檻的Bumping技術、多晶片封裝甚至SiP技術,以及CIS產品中廣泛使用的光學封裝和異質封裝。通常使用這些先進封裝的產品,封裝成本甚至比晶片本身還要昂貴,而且由於晶片的進一步損耗,良率問題會被放大。因此,我們認為有必要在封裝競爭力分析報告中投入資源,幫助 我們的客戶擁有更好的競爭力
我們能為您帶來什麼?
我們將使用SEM對項目進行測量,包括基板的橫截面、網格球和線材的材料分析。此外,我們在評估 CP 和 FT 測試的成本方面也擁有豐富的經驗。如果您需要了解基板的走線,我們也有豐富的經驗來呈 現基板每一層的走線。
有了這些分析數據,您更加可以基於產品的開發來控制成本,設計出更具競爭力的產品。
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