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關於晶片成本逆算
不僅僅是晶片的尺吋大小，需進行更深層的分析
積體電路成本計算相當的複雜，需要從生產相關、電路設計、規格等多面向進行觀察。CPS將從不同的方式，使用不同的儀器、設備進行量測，同時配合不同競爭產品進行規格比較，並試圖以最低單位直接進行成本分析。
它能給你帶來什麼？
我們將測量芯片的尺寸和封裝，以及Die Mark的圖案。同時，您還可以查看是否有多個晶片封裝以及它們之間的連接方式。 Top metal和Poly可以大致了解芯片設計的layout，比如類比、數字電路和嵌入式內存的分佈
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